金属膜パターン加工の開拓社

現像(基礎技術)

現像装置の写真

個別工程の対応も可能

詳細は加工対応一覧へ

現像方法

  • DIP
  • スプレー

※膜厚の厚いものから薄いものまで ムラなく精度よくパター二ングできます。

レジスト線幅面内測定実績

レジスト線幅:20μm狙い時データ
基板内ポイントの図
基板面内測定ポイント

※レジスト膜厚・線幅共に面内バラつきを抑えて加工することができます。