現像(基礎工程) 現像液を使用して不要なレジストを溶解させ除去することでパターンを形成する 基本工程 洗浄 樹脂膜塗布 プリベーク 露光 現像 ポストベーク エッチング レジスト剥離 検査 個別工程の対応も可能 詳細は加工対応一覧へ 現像方法 DIP スプレー ※膜厚の厚いものから薄いものまでムラなく精度よくパター二ングできます。 レジスト線幅面内測定実績 レジスト線幅:20μm狙い時データ 基板面内測定ポイント※レジスト膜厚・線幅共に面内バラつきを抑えて加工することができます。