ポストベーク(基礎工程) パターン形成したレジストのエッチング耐性を得るため追加で熱処理を行い密着性を高める 基本工程 洗浄 樹脂膜塗布 プリベーク 露光 現像 ポストベーク エッチング レジスト剥離 検査 個別工程の対応も可能 詳細は加工対応一覧へ ベーク方式 クリーンオーブン (300℃まで対応可能) ポストベーク温度プロファイル 基板面内測定ポイント(400×500mmサイズのガラス基板上の内容になります)※基板面内均一に加熱することが可能です。